第575章 “0001”(4/4)

膨胀系数与线材比较一致的绝缘树脂配方，经过试验，效果非常好。与人们直觉上觉得，灌胶会影响电路的散热不同，其实灌胶是有利散热的，在没有主动散热的情况下，空气的导热能力是极差的。只是这个胶就有些讲究了而已，导热性好，更有利散热，而热膨胀系数与线材一致，就不会在热涨冷缩过程中扯脱线。灌好胶，工人同志将封装的上盖也粘了上去，如此一来，等到胶固化之后，这个芯片就算是固若金汤了。封装好的芯片正面，第一行是“SZ61000”，这是一枚四-二输入与非门。第二行是6114，这是生产日期，表明这是1961年的第14周生产的。作为大宗数字电路芯片，SZ61全系列都是没有生产序列号的，但是这一片不同。心灵手巧的工人同志，在这片芯片的面上，手工刻下了第三行数字。“0001”。这是产量亿万的SZ61系列数字逻辑IC中，唯一一片带有生产序列号的。这枚芯片一直没有被使用，后来被陈列在了“信息工业博物馆”中，介绍非常简单。“我国第一片集成电路芯片”。